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厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400IT之家8 月21 日消息,MEMS 微电子机械系统企业xMEMS 当地时间昨日发布了XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。该冷却单元基于全硅器件,厚度仅有1.08mm。xMEMS XMC-2400 封装尺寸为9.26×7.6×1.08 (mm),质量不到150mg,是非硅基主动冷却重量的4%。微小的等我继续说。

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vivo S21曝光:1.06mm微边+6700mAh电池这款vivo S21正面采用了1.06mm微边极点直屏的全面屏设计,得益于该机采用了新一代直面屏的屏幕封装技术,以至于屏幕黑边被缩减到了1.06mm,同时四等深的黑边处理,再加上极点前置相机挖孔,因此在1.06mm微边极点直屏的加持下,整个手机正面的视觉效果非常的悦目。并且,这款viv等我继续说。

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三星Galaxy S25曝光:1.01mm微边+24GB运存这款三星Galaxy S25正面采用了1.01mm四等深微边直屏的全面屏设计,为了实现很极限的1.01mm微边,该机引入了全新的超级COP屏幕封装技术,同时四等深的黑边处理,再加上更精致的前置相机挖孔,因此整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且,这款三星Galaxy S25采用了一块6.3英等会说。

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