除去车上胶最有效的方法-上海克诺薇文化传媒有限公司

航科院(北京)取得用于机场跑道积胶清除的清洁车专利,能够实现跑道积...金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，航科院(北京)科技发展有限公司取得一项名为“一种用于机场跑道积胶清除的清洁车”的专利，授权公告号CN 222043820 U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于机场跑道积胶清除的清洁车，包括机场跑小发猫。

瑞力杰取得采用复合喷嘴去除履带残胶的装置及方法专利金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，瑞力杰(北京)智能科技有限公司取得一项名为“一种采用复合喷嘴去除履带残胶的装置及方法”的专利，授权公告号CN 115106942 B,申请日期为2022年6月。

长鑫存储申请光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统专利,...金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统“公开号CN117631483A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统。其中后面会介绍。

惠州达诚申请低含量NMF光刻胶剥离液和制备方法专利,光刻胶清除...本发明公开了低含量NMF光刻胶剥离液和制备方法，包括25‑34重量份N‑甲基甲酰胺、62‑71重量份二乙二醇甲醚、2.5‑3.2重量份有机胺、0.8‑1.5重量份缓蚀剂；本发明的光刻胶剥离液具有光刻胶清除效果好，并且剥离液中的N‑甲基甲酰胺的用量低，使得剥离液的毒性低，刺激性小，好了吧！

泰睿思取得半导体封装中产品残胶及异物的去除方法专利金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，宁波泰睿思微电子有限公司取得一项名为“半导体封装中产品残胶及异物的去除方法”的专利，授权公告号CN 115007539 B,申请日期为2022年6月。

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武汉市三选科技取得消除渗胶的底部填充胶相关专利金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司取得一项名为“消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 118620563 B,申请日期为2024年8月。

...申请集成电路封装溢胶清除专利,采用负压吸附方式有效保护集成电路金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利小发猫。同时启动第一驱动气缸带着吸附罩体水平移动进行吸附，采用负压吸附的方式，有效的保护了集成电路不易被刮伤且表面不会出现大量多余的平小发猫。

宝信软件取得钢卷标签及其去除方法专利,解决了操作人员需要寻找...金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，上海宝信软件股份有限公司取得一项名为“钢卷标签及其去除方法“授权公告号CN114120801B,申请日期为2020年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种钢卷标签(1)及其去除方法，包括不干胶粘贴区(2)、无胶区(3)和识别区(4);所述不干小发猫。

宝信软件获得发明专利授权:“钢卷标签及其去除方法”及其去除方法，包括不干胶粘贴区(2)、无胶区(3)和识别区(4);所述不干胶粘贴区(2)和无胶区(3)设置在钢卷标签(1)背面；所述不干胶粘贴区(2)粘贴说完了。全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请说完了。

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盛美上海申请光刻胶剥离技术专利,提高了生产良率本申请涉及一种针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法和系统。其中，该针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法包括：对待进行光刻胶去除的晶圆进行润湿；控制待进行光刻胶去除的晶圆的转速在30RPM至200RPM范围内，并对润湿之后的待进行光刻胶去除的晶圆施加第一预设时间的兆声等会说。

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除去车上胶最有效的方法

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