什么是封装_什么是封装测试
国星光电:公司核心业务为LED封装,不生产PCB板金融界1月13日消息,有投资者在互动平台向国星光电提问:董秘你好,请问贵公司有涉及PCB概念吗?公司回答表示:公司核心业务为LED封装,PCB是部分组件产品的原材料,公司不生产PCB板。
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帝科股份:主要客户为光伏电池片与半导体封装企业谢谢!公司回答表示:公司经过十余年的自主研发与创新实践,现已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商,并以先进配方化材料技术平台为依托,在深耕光伏金属化与互联的同时,积极拓展产品在半导体电子领域的应用,公司的直接客户主要是光伏电池片生产制造企业与半导体电子封装企业小发猫。
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*ST长方:业务专注白光LED封装并延伸至离网照明领域ai智能家居产品,应该利用康铭的品牌效应扩大和丰富产业链,加快建设康铭成为国际第一家居用品品牌。公司回答表示:公司业务专注于照明用白光LED 的封装,并在此基础上向下游离网照明应用领域延伸。公司将根据客户需求及市场情况积极创新,丰富扩大产品线,不断提升公司核心竞争好了吧!
深南电路:广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线及汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向),并长期深耕工控、医疗等领域。同时,公司已具备HDI工艺技术能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。此外,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,当前产能爬坡仍处于前期阶段,重点推进平台能力等会说。
扬杰科技:功率半导体器件新封装信息请关注半年报和年报金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向扬杰科技提问:介绍一下公司先进封装业务。公司回答表示:公司产品主要为功率半导体器件,与功率半导体器件相关的新封装请关注公司半年报和年报介绍。
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高斯贝尔:公司封装载板材料暂未涉及AI服务器应用高斯贝尔在互动平台回复投资者称,公司的封装载板材料暂未涉及AI服务器应用。
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万华化学获得发明专利授权:“一种单层光伏封装胶膜及其制备方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示万华化学(600309)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种单层光伏封装胶膜及其制备方法”,专利申请号为CN202211361829.5,授权日为2025年1月10日。专利摘要:本发明公开一种单层光伏封装胶膜及其制备方法。本发明采用溶液接枝方法将说完了。
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高斯贝尔:封装载板材料暂未用于AI服务器金融界1月10日消息,有投资者在互动平台向高斯贝尔提问:公司的封装载板材料已用于AI服务器吗?公司回答表示:公司的封装载板材料暂未涉及AI服务器应用。
高斯贝尔:加快高频高速及封装载板覆铜板业务开拓金融界1月10日消息,有投资者在互动平台向高斯贝尔提问:您好,公司现在利润率最高的业务是什么,公司亏损主要是因为什么方面,以及公司是否有什么举措扭亏?公司回答表示:公司积极把握行业发展机会,落实市场规划,优化资源配置做好公司主营业务,同时加快高频高速及封装载板覆铜板还有呢?
通富微电:无铅封装率达100%并获多项绿色荣誉金融界1月10日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:贵公司是干啥的?对世界环保有什么贡献呢?公司回答表示:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、..
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