如何看手机是否封装过_如何看手机是否支持mhl
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OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技术,下巴约 1.45mmIT之家10 月24 日消息,OPPO Find X8 系列新品发布会正在进行中,OPPO 首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍:Find X8 系列手机采用极窄四等边设计,下巴约1.45mm。IT之家注意到,OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中,用时3 年多,投资超过1 亿,自产自研芯后面会介绍。
回天新材:已回复关于AI芯片封装胶供货及与H公司合作情况的问题金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:1、公司AI芯片封装胶是否已经开始供货?如果没有,现在是否正在开发潜在客户?2、公司已开发产品中可以应用于AI手机封装的有哪些?3、未来AI手机市场广阔,潜力很大,其能否为公司的消费电子业务带来增量?4、随着标杆客户等我继续说。
ST德豪:专注高端元器件的封装业务,未来将加大新产品的研发生产力度金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向ST德豪提问:手机闪光灯产品正常生产中吗?业绩如何?公司回答表示:公司LED封装业务主要包含车灯前装、车灯后装、海外背光和手机闪光灯业务,产品应用于汽车、两轮车前装、汽车后装、TV产品、手机等,包含支架型LED产品和陶瓷型LED等会说。
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