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合肥鑫丰科技取得半导体封装元件胶带去除辅助装置专利,便于工作...金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,合肥鑫丰科技有限公司取得一项名为“半导体封装元件胶带去除辅助装置”的专利,授权公告号CN 221832955 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体封装元件胶带去除辅助装置,包括铲刀,所述铲刀的小发猫。

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中国航发动力申请航空叶片激光打孔防护胶带碳化胶膜去除方法专利,...金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种航空叶片激光打孔防护胶带碳化胶膜的去除方法”的专利,公开号CN 118768295 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明属于航空发动机高压涡轮叶片加工防护技术领域,具体说完了。

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