高速铜缆对ai的影响

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神宇股份:加大研发投入推动新技术新产品研发其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。该消息对公司未来的高速铜缆前景有无影响?公司2025年订单可否披露?公司回答表示:公司会密切关注市场技术发展,加大研发投入说完了。

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广合科技:DAC高速铜缆与PCB不存在相互替代关系金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向广合科技提问:DAC高速铜缆连接的发展对公司pcb的影响有多大,会被取代吗?公司回答表示:DAC高速铜缆用于连接数据中心的设备、服务器、网络交换机之间的端口,与PCB不存在相互替代关系。本文源自金融界AI电报

烽火电子:公司产品暂未应用在电磁屏蔽领域有投资者在互动平台向烽火电子提问:铜缆高速连接具有低成本、低功耗、易维护等优势,但却很容易受到电磁干扰影响,这大大增加了电磁屏蔽产品的市场需求。请问公司有哪些相关产品应用在电磁屏蔽领域吗?公司回答表示:公司产品暂未应用在电磁屏蔽领域。本文源自金融界AI电报

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