电子产品怎么焊接_电子产品怎么查看出厂日期
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唯特偶:公司微电子焊接材料不适用于PCB制程金融界1月23日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:请问公司的产品可用于PCB或者涉及PCB吗?公司回答表示:公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程等多个环节的电子器件的组装与互联,不适用于PCB制程。
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鸿远电子申请一种具有高耐焊接热性能的金属支架电容器及制造方法...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种具有高耐焊接热性能的金属等会说。 本发明可较大幅度地提升产品高温焊接后的耐温极限,并且经过二次表面处理后,可实现较为理想地均匀可焊层,实现良好的可焊层连续性,大幅度等会说。
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唯特偶:微电子焊接材料等产品应用于PCBA封装、精密结构件连接等,...对贵司的产品新材料不是很了解,看到贵司的产品能用于半导体封装,请问能用于半导体先进封装chiplet吗?现在随着ai的发展,对芯片的要求越来越高,请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响?谢谢您。公司回答表示:公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精是什么。
唯特偶:微电子焊接材料及辅助焊接材料,产品广泛应用于多个行业金融界4月23日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司昨晚微电子焊接材料龙头公司是否会受益ai智能产业发展,同时公司有扩张产能,丰富相关其他行业的规划吗?公司回答表示:公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,主要产品包括微电子焊接材料小发猫。
江丰电子申请一种钴靶材的扩散焊接方法专利,能增加焊接面镀膜面积,...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钴靶材的扩散焊接方法“公开号CN等会说。 增加焊接面镀膜面积,再通过镀膜工艺的控制,提高镀膜的结合力,从而提高靶材组件的焊接强度,保证产品的焊接质量;所述方法操作简单,工艺稳等会说。
唯特偶:产能扩建项目地址变更至江苏南通,微电子辅助焊接材料类产品...辅助焊接材料类产品比焊接材料类产品毛利率较高的原因包括资质壁垒,产品特性以及绿色环保趋势。在国产替代上,公司紧抓发展机遇,逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力。在汽车电子领域,公司的产品已广泛应用于汽车电子的多个关键领域,尤其是新能源汽车电池等核心部件。..
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江丰电子申请一种焊接靶材组件的后处理方法专利,避免产品保存一段...金融界2024 年7 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种焊接靶材组件的后处理方法“公后面会介绍。 可以有效去除焊缝孔隙内及喷砂处的切削液和油污,且干燥后焊缝内及喷砂处无液体溢出,避免产品保存一段时间后出现黑线的问题。本文源自后面会介绍。
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珠海冠宇取得电池及电子产品专利,解决极耳焊接时的工艺流程复杂、...本发明提供一种电池及电子产品,其中,本发明提供的一种电池,包括:外壳和电芯,所述电芯容置在所述外壳内,所述外壳与所述电芯通过两个极耳电连接,所述外壳开设有开孔,所述两个极耳的其中一个开设有与所述开孔对应贯通的通孔。本发明用以解决极耳焊接时的工艺流程复杂、机械动等会说。
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...电子取得一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构专利,能有效提高产品...金融界2024 年9 月7 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江正邦电子股份有限公司取得一项名为“一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构“是什么。 通过硅片切边、金属片切边以及烧结模具内的二号定位边和一号定位边,在装模烧结时能很好地将硅片与阴极金属片对正,能有效提高产品的良是什么。
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山东华菱电子取得热敏打印头用发热基板专利,有效提高产品焊接性和...山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“热敏打印头用发热基板”的专利,授权公告号CN 221937831 U,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示,本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种结构合理、工艺简便,能够有效提高产品焊接性和耐候性的适用于BUMP 工艺的说完了。
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