苹果最新手机芯片是几纳米

从苹果A7到A18 Pro芯片:晶体管数量激增19倍,成本飙升2.6倍IT之家1 月5 日消息,近年来,苹果公司的A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从2013 年采用28 纳米工艺的A7 芯片,到2024 年采用3 纳米工艺的A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大好了吧!

苹果A18处理器NPU性能牙膏挤爆,或将超越M4芯片下一代苹果iPhone 16系列手机预计配备的A18系列处理器,在神经网络处理单元(NPU)性能方面或将实现重大飞跃,超越苹果M4芯片。回顾前代,A17 Pro处理器内置的16核NPU已具备35 TOPS的计算能力。而苹果在今年早些时候推出的M4处理器,凭借台积电第二代3纳米工艺的加持,集成后面会介绍。

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台积电2nm工艺定档:iPhone 17 Pro尝鲜其2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定,其中2纳米工艺的试产定于今年下半年开始,小规模量产则要等到明年第二季度。有分析师表示,台积电的新工艺制程很可能会由苹果先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro会成为首批搭载2纳米芯片的手机,按照苹果的命名规则,iPhon是什么。

消息称谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用台积电 N3E 工艺制造明年Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌Tensor G5(代号“laguna”)芯片,该芯片将使用台积电的3 纳米级N3E 工艺制造——与苹果用于iPhone 16 系列的A18 / Pro 及M4 芯片的工艺节点完全相同。此外文件显示, Tensor G6(代号“malibu”)将使用台积电即将推出的N3P 节点工艺制造说完了。

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